聚酰薄膜(polyimidefilm)是上性能好的薄膜类绝缘材料，由均---四---二酐(pmda)和二胺基二---醚(dde)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经化而成。呈黄色透明，相对密度1.39~1.45，聚酰薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(upilex r)、385℃(kapton)和500℃以上(upilex s)。20℃时拉伸强度为200mpa，200℃时大于100mpa。---适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。我司针对pi薄膜生产工艺流程，将方案设计在分切机上进行在线检测，可提供详尽的缺陷检测记录和分析报告，辅助控制和生产管理，提供。
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